常見的封頭材料有很多，但在使用過程中，它們可能會出現(xiàn)開裂的現(xiàn)象，這是怎么一回事呢？

　　我們常見的封頭材料有不銹鋼封頭、復合鋼板制封頭、金制封頭等，不同的封頭材料作用也不盡相同。

　　封頭材料的加工過程有很多，首先是材料的驗收，其次是表面處理，然后是校平、劃線、切割等，材料、厚度、人為的操作等過程都可能會出現(xiàn)問題，造成封頭材出現(xiàn)缺陷。

　　首先是在封頭翻直邊的過程中，直邊段內(nèi)表面承受較大的拉應力產(chǎn)生宏觀內(nèi)應力，很可能會引起加工硬化，上下模間隙控制不當，就會造成封頭材料出現(xiàn)裂紋。在坯料切割時，如果切割面不平整，應力太過集中，也可能會產(chǎn)生裂紋。外力作用也可能造成裂紋。

　　以上就是封頭材料產(chǎn)生裂紋的原因了，希望對您有所幫助。

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視頻作者：泰安力拓封頭制造有限公司

       錐體封頭結(jié)冰進度越快，碳含量及合金組成越高，結(jié)冰中的熱應力下的沒有勻稱塑性變形越大，殘留應力越大。  另一范圍，不銹鋼錐體封頭正在熱解決進程中，因為奧氏體受馬氏體變形的反應，容積收縮率增多，各全體的相過大，招致容積增加沒有配和構(gòu)造應力構(gòu)成。不銹鋼封頭的構(gòu)造應力變遷的終后果是反響熱應力的名義拉力應力和中心緊縮應力。應力的大小與正在馬氏體成為域的任務物的結(jié)冰進度、外形及化學組成相關。

        對錐體封頭只要求可用軸對稱的無折邊或壓邊錐型封頭，且其錐殼半夾角a≤60°。錐殼大端：當錐殼半夾角a≤30度時可選用無折邊構(gòu)造；當a>30度時應選用有折邊構(gòu)造，不然應按應力分析方式開展設計方案。大端壓邊錐型封頭的銜接段拐角半經(jīng)r應不低于封頭大端公稱直徑Di的10%,且不低于該銜接段薄厚的3倍錐殼小端：當錐殼半夾角a≤45度時可選用無折邊構(gòu)造；當a>45度時應選用壓邊構(gòu)造，不然應按應力分析方式開展設計方案。小端折邊錐形封頭的銜接段拐角半經(jīng)rs應不低于封頭小端公稱直徑Dis的5%,且不低于該銜接段薄厚的3倍。錐殼與圓桶的聯(lián)接應選用全焊透構(gòu)造。封頭與封頭中間開展電焊焊接的那時候，務必立即的將焊接和熱危害區(qū)中殘余的焊穿和空氣污染物清除整潔。